パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」新製品発売

三菱電機株式会社は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBT（※1）モジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV／定格電流1500Aタイプ」を5月1日に発売します。独自のダイオードとIGBT素子の採用に加え、独自のチップ終端構造の採用による耐湿性能の向上を実現し、さまざまな環境下で走行する鉄道車両などの大型産業機器向けインバーターのさらなる高効率化と信頼性の向上に貢献します。

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