三菱電機、鉄道車両など大型機器向けのパワー半導体 独自素子採用・耐湿性強化

三菱電機は、鉄道車両などの大型産業機器向け大容量パワー半導体「HVIGBTモジュールXBシリーズ」の新製品として、「耐電圧3.3kV/定格電流1500Aタイプ」を5月1日に発売。ドイツ・ニュルンベルクで開催されるパワー エレクトロニクスの国際展示会「PCIM Expo & Conference 2025」(会期：5月6日〜8日)に出展する。

続きを読む ≫

三菱電機 車両 パワー半導体 採用