パワー半導体「HVIGBTモジュールS1シリーズ」新製品発売

三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け耐電圧1.7kVパワー半導体モジュールの新製品として、「HVIGBT（※1）モジュールS1シリーズ」の2製品を12月26日に発売します。独自のIGBT素子と絶縁構造の採用により、信頼性向上および電力損失と熱抵抗の低減を実現し、大型産業機器向けインバーターの高信頼性・高効率化に貢献します。

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