パワー半導体「SBD内蔵SiC-MOSFETモジュールUnifull」新製品発売

三菱電機株式会社は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け大容量SiC(※1)パワー半導体「SBD(※2)内蔵SiC-MOSFET(※3)モジュール」の新製品として、耐電圧/定格電流「3.3kV/400Aタイプ」と「3.3kV/200Aタイプ」の低電流領域の2製品を6月10日に発売します。既存の「3.3kV/800Aタイプ」と合わせて、新たに「Unifull(ユニフル)TM」シリーズとして計3製品をラインアップすることで、電力変換効率の向上のため多様な出力容量が求められる大型産業機器向けインバーターへの対応領域を拡大し、インバーターのさらなる高出力・高効率化に貢献します。

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